——加快智能工厂与行业标准兼容的应用程序,基于ai机器视觉和自动化功能gydF4y2Ba

晚宴过后,迪阿蒙(业务线)——晶格半导体(纳斯达克:LSCC),低功率可编程领袖今天宣布的最新更新格自动化™和晶格sensAI™解决方案栈,为客户配备新工厂自动化和工业机器视觉功能。运行在低功率晶格fpga,解决方案栈支持高效、灵活、安全的工业应用开发在不牺牲权力和大小。gydF4y2Ba

使OPC-UA(开放平台通信-统一架构)和听(时间敏感的网络),格自动化(3.0 v)包括:gydF4y2Ba

——一个更新的IP库RISC-V®freeRTOS(实时操作系统),乌利希期刊指南硬件加速,作为PCIe®DMA的支持gydF4y2Ba
——扩大设计工具和参考设计freeRTOS软件栈,单线聚合,云通信,freeRTOS OPC-UAgydF4y2Ba

加速高性能机器视觉人工智能解决方案,最新的晶格sensAI (6.0 v)包括支持:gydF4y2Ba

——更快的性能在视频流分析参考设计gydF4y2Ba
——扩大机器视觉演示包括条形码检测和阅读gydF4y2Ba
-升级加速引擎支持OpenCV和标准机器学习(ML)培训平台gydF4y2Ba
——更新的编译器工具和晶格sensAI Studio支持新的人工智能加速引擎gydF4y2Ba
——更新一眼Mirametrix®计算机视觉软件(10.0 v)修改用户界面,相机功能,外部用户界面(UI)模式,改善低功率FPGA的支持gydF4y2Ba

这些最新解决方案堆栈更新和其他技术演示将在充分展示在半导体晶格展台在嵌入式世界2023(大厅4,布斯# 528)。晶格的展览计划的更多信息可以在这里找到。gydF4y2Ba

对上述技术的更多信息,请访问:gydF4y2Ba

——格自动化解决方案堆栈gydF4y2Ba
——晶格sensAI解决方案堆栈gydF4y2Ba
——看MirametrixgydF4y2Ba

对晶格半导体gydF4y2Ba

晶格半导体(纳斯达克:LSCC)是低功率可编程的领袖。我们通过网络解决客户问题,从边缘到云,在日益增长的通信、计算、工业、汽车、和消费市场。我们的技术,长期的关系,和致力于世界级的支持让我们的客户快速、轻松地释放他们的创新创造一个智能、安全、和世界连接。gydF4y2Ba

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