•支持在许多机器视觉流程步骤等半导体制造•用例的质量控制、定位、调整任务或跟踪可以与机器视觉自动•慕尼黑MVTec所需软件GmbH是一家发展强大的软件产品gydF4y2Ba

慕尼黑,2023年8月3日—全球半导体制造能力不断扩大。然而,这个行业的生产过程是复杂的,包括超过1000个不同的步骤。因此,生产能力的发展同样是复杂和微妙。因此,有必要对技术可以快速实现和适应,同时提高生产效率。这是机器视觉的关键技术。其主要优势在于高精度制造的半导体,许多必要的检验和校准过程可以自动化,精度高。其软件产品HALCON MERLIC,总部位于慕尼黑的公司MVTec软件GmbH是一家供应的机器视觉软件的好处半导体制造的不同的流程步骤。gydF4y2Ba

强大的机器视觉技术,半导体制造业gydF4y2Ba
在几乎所有的半导体生产场景中,至少有一个步骤的产品功能或外观缺陷检查。在一个高度自动化的生产环境中,使用机器视觉质量检验提供了大量优势手工检查:机器视觉更快,提供客观的和可重复的结果,检验不能运行的质量退化的风险由于疲劳或单调的任务。深度学习异常检测等技术也适合这一目的。例如,它允许自动表面检测的缺陷检测和分割。gydF4y2Ba

质量检验时,必须检查尺寸精度和缺陷。机器视觉测量允许subpixel-accuracy的边缘,沿着线或圆段,在几毫秒。与二维测量也可以检查一个特定的几何形状的对象。此外,还有用于3 d测量方法,包括使用差异图像,距离图像或重建三维表面坐标的各种方法。gydF4y2Ba

包装:最后一个步骤完成芯片gydF4y2Ba
除了质量检查,发现并调整晶片和薯片是另一个应用程序,机器视觉可以提供非常有效的支持。这就是subpixel-accurate shape-based匹配。强劲技术准确、实时的检测对象。这样做即使对象是旋转,缩放,依透视画法扭曲,局部变形,部分覆盖或以外的形象。gydF4y2Ba

提供的附加值技术的例子所示包装生产步骤中,芯片封装在一个塑料外壳。单一模具第一次插入到住房。之后,他们被连接到相应的包的相关联系人在几个步骤。死在包内的精确定位是一个关键的一步,使后续处理。为此,shape-based匹配方法是合适的。在实践中,死亡的模型训练,例如通过CAD数据。通过与原始图像匹配训练数据,模具座落计算及其在塑料外壳,使进一步的处理。gydF4y2Ba

列出生产步骤被选为例子来说明机器视觉的附加值。此外,正如“半导体制造的眼睛”,技术以及完整的流程链。特别是在质量保证和包装,高性能机器视觉软件生产效率作出了宝贵的贡献。gydF4y2Ba


关于MVTec软件GmbH是一家gydF4y2Ba
MVTec是一个标准的机器视觉软件的领先制造商。MVTec产品用于成像的要求方面:半导体工业、表面检查、自动光学检测系统、质量控制、计量以及医学和监测。通过提供现代技术,如3 d视觉深度学习,视力和嵌入式,软件MVTec还使新工业物联网即行业自动化解决方案4.0。地点在德国、美国、法国和中国,以及一个既定的国际分销商网络,MVTec在全球超过35个国家的代表。www.mvtec.comgydF4y2Ba