由于CrackScan和EdgeScan检测解决方案已被证明可以提高生产率，一家半导体生产商和技术领导者现在选择了市场上独一无二的ISRA技术。gydF4y2Ba
避免半导体生产中不必要的停机时间gydF4y2Ba
|的案例研究gydF4y2Ba伊斯拉的愿景gydF4y2Ba
ISRA VISION的光学检测解决方案是表面检测领域的全球市场领导者，可防止半导体行业不必要的停机时间。由于CrackScan和EdgeScan检测解决方案已被证明可以提高生产率，一家半导体生产商和技术领导者现在选择了市场上独一无二的ISRA技术。gydF4y2Ba
晶圆生产由一系列高度复杂的过程组成，这些过程在洁净室中进行。在锯切、削圆边缘、打磨表面之后，对晶圆进行蚀刻。这包括超声波清洗，以去除晶圆表面的颗粒和薄的有机和无机层。蚀刻降低了晶圆厚度，从而消除了因锯切、边缘圆角、表面磨削和激光打标而损坏的任何层。其次是化学机械抛光(CMP)和晶圆清洗。用这种方法生产的“epi-ready”晶圆可直接用于进一步加工。gydF4y2Ba
在抛光机中硅片破损最小化gydF4y2Ba
在抛光过程中需要防止晶圆破损。否则，除了产量损失外，还会导致机器停机时间长，以及由于进一步加工而产生的高额可避免的成本。到目前为止，在抛光工艺之前，生晶圆通常都是人工检查主要缺陷。gydF4y2Ba
ISRA VISION是唯一一家在这一阶段专门从事自动化检测的供应商。自动化这些手工流程可以显著提高精度。因此，一家专业的半导体制造商和技术领导者现在选择使用CrackScan和EdgeScan两种检测解决方案。gydF4y2Ba
光学在线检测解决方案CrackScan以最大的精度检测晶圆内部裂纹。专利检测方法揭示晶圆内部的缺陷，不能通过显微镜检测。得益于高速线路摄像头，即使在最大吞吐量下也可以检测到缺陷。此外，该系统很容易集成到现有的全自动生产线中。为了检测晶圆边缘的切屑和划痕等缺陷，CrackScan与EdgeScan一起使用。gydF4y2Ba
CrackScan:高速线路摄像机允许最大的吞吐量在最大可能的精度。gydF4y2Ba
CrackScan以最大的精度检测内部裂纹。gydF4y2Ba
晶圆边缘的剥落gydF4y2Ba
EdgeScan允许对晶圆边缘进行内联表面检测。在旋转运动过程中，传感器从三个不同的方向扫描晶圆边缘，从而检查晶圆外边缘的缺陷。gydF4y2Ba
这些检测系统从生产过程中去除有严重缺陷的晶圆。抛光机中的晶圆破损显著减少，避免了加工机械中不必要的停机时间。光学检测系统以最高精度检测晶圆块材料上的微裂纹、晶片和晶体缺陷等缺陷。这确保了只有完美的晶圆才能进入下一阶段的生产。gydF4y2Ba
通过减少机器停机时间来提高生产率gydF4y2Ba
由于减少了机器停机时间，半导体生产商受益于更高的生产率。检验解决方案保证只有完美的晶圆才能交付给客户。同时，集成的和自动化的缺陷分类帮助用户识别和消除缺陷的原因:关于原因的结论可以基于长期的缺陷统计，这些统计记录了缺陷的频率和位置。这反过来为改进流程提供了重要的基础。半导体制造商对部署的自动化检测解决方案非常满意。gydF4y2Ba
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